セラミック精密切断スクライブシステム-グローバルサプライヤー

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セラミック精密切断スクライブシステム

製品の詳細

1、パルスファイバレーザを採用し、安定したビーム品質、性能が安定している、

2、精密切断ヘッドを搭載し、焦点スポットが小さく、切断効果が優れている、

3、設備は光学大理石プラットフォーム、精度直線モータ及び負圧吸着システムを組み合わせ、定位が正しく、加工安定性が高い。

適用材料：サファイア、セラミックス、シリコンシート及び脆性材質。

モデル Model	CL-FSC150Q	CL-FSC300Q
シングルパルスエネルギー Max.Single Pulse Power	15J	30J
平均電力（連続モード） Max. Average Power	150W	300W
ピーク電力 Maximum Pulse Energy	1500W	3000W
レーザ波長（nm） Laser Wavelength	1070
パルス幅（MS） Pulse Width	0.2～50
動作モード Working Mode	インパルス/連続 Pulse/continuous
運動プラットフォーム	精密リニアモーター
かこうはば	400*400（カスタマイズ可能）
フランジの大きさ	＜30μm（材料による）
位置合わせ	赤い光/CCDビジュアルポジショニング（オプション）
テーパ	＜2°
切断厚さ	≤2mm(材料による)
切断効率	5-20mm/s(材料による)
寸法精度	±20μm
れいきゃくほうしき Cooling	ふうれい
電力供給電源 Power Suppy	220V±10% 50HZ

ステンレス薄金属板の精密切断、セラミックス、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、シリコンシート、サファイアなどの精密部品の精密切断、微孔加工に適用する。

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